用AI数智化赋能芯片制造，德信科技携秘火IOP平台亮相上海国际半导体展，凭借核心技术与解决方案，为半导体产业数智升级注入强劲动能。
3月25日，为期3天的上海国际半导体展览会（SEMICON China 2026）在上海新国际博览中心正式启幕。作为全球半导体产业规模最大、最具影响力的盛会，本届展会汇聚了全球1500家优质展商，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链，在超10万平方米的展区设置了5000多个展位，为行业搭建起高效的技术交流、资源对接与深度合作平台。
当前，半导体产业正加速向数字化、智能化深度转型，如何通过技术创新实现生产精细化运营、提升核心生产效能，已成为行业企业突破发展瓶颈、增强核心竞争力的关键命题。德信科技长期深耕芯片及先进制造领域，依托自研秘火IOP平台，深度融合行业生产运营管理Know-How、AI智能体技术及大数据处理能力，可有效帮助企业构建从数据采集、分析挖掘到智能决策、落地执行的全流程闭环体系。
现场，德信科技携核心产品——秘火IOP平台精彩亮相，与产业链上下游合作伙伴并肩，共探半导体数智化升级新路径。据悉，秘火IOP（Intelligent Operations Platform）是德信科技自主研发的新一代AI原生智能运营平台，与传统ERP不同，其从底层架构便以数据与智能为核心，海量业务数据在生成瞬间即可自动向量化，成为AI模型高效运行的“数据燃料”，为后续智能分析与决策提供坚实支撑。
作为企业级的“智能运营操作系统”，秘火IOP将AI智能体深度融入用户角色与业务场景，实现从认知、决策到执行的全过程智能应用闭环。一方面，平台核心业务逻辑采用Python语言构建，可被AI高效理解，二次开发可借助AI辅助编程大幅提升效率；另一方面，平台内置业务关系图谱引擎，能够自动构建和深度理解复杂的业务流程与行业Know-how，为智能化应用奠定语义基础。
展会期间，秘火IOP平台及配套解决方案吸引了大量行业人士与产业链上下游伙伴驻足咨询、深入交流。尤其是平台在生产排产、供应链协同、成本管控、经营管理等核心场景的成熟落地能力，获得了现场嘉宾的广泛关注与高度认可。同时，德信科技团队与现场展商围绕AI数智化在芯片制造领域的深度应用、产业痛点破解路径等话题展开深入探讨，进一步印证了秘火IOP平台在推动企业精细化运营、提升智能决策水平与核心效能方面的实践价值。
本次SEMICON China 2026展会，不仅为德信科技提供了展示前沿技术与核心解决方案的重要窗口，更搭建起与行业伙伴深度沟通、共谋发展的桥梁。借助这一行业盛会，德信科技进一步扩大了行业品牌影响力，深化了与产业链上下游企业的合作联结，为后续协同发展奠定了坚实基础。
面向未来，德信科技将持续以技术创新为核心驱动力，聚焦半导体及先进制造领域核心场景需求，不断迭代升级秘火IOP平台的产品性能与服务能力，携手全球产业链伙伴，共同推动半导体产业向更高质量、更高效率、更具韧性的方向发展。
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